| 产品属性 | 属性值 |
| 型号 | 0.3K-HX-11PWB |
| 品牌 | HDGC(华德共创) |
| 封装 | 封装: SMD,P=0.3mm,卧贴 |
| 描述 | 描述: 间距:0.3mm P数:11P 翻盖式 上接 前插后掀式 间距:0.3mm 触点数量:11P 锁定特性:翻盖式 触点类型:上接 安装类型:卧贴 工作温度范围:-55℃~+85℃ 前插后掀式 FPC 0.3间距1.0高前插后掀式 11P |
| 间距 | 0.3mm |
| 触点数量 | 11P |
| 锁定特性 | 翻盖式 |
| 触点类型 | 上接 |
| 编号 | 编号: C2919523 |
| 圆盘 | 5000个/圆盘 |
0.3K-HX-11PWB
¥2.0911
库存 420 件
| 数量 | 价格 |
|---|---|
| 1 - 9 | ¥2.0911 |
| 10 - 99 | ¥1.8820 |
| 100 - 999 | ¥1.7774 |
| 1000 + | ¥1.6729 |