| 产品属性 | 属性值 |
| 型号 | 0.8K-BS-20PWB(H=2.0) |
| 品牌 | HDGC(华德共创) |
| 封装 | 封装: SMD,P=0.8mm,卧贴 |
| 描述 | 描述: 间距:0.8mm P数:20P 抽屉式 上接 B型半包 间距:0.8mm 触点数量:20P 锁定特性:抽屉式 触点类型:上接 安装类型:卧贴 工作温度范围:-20℃~+85℃ B型半包 |
| 间距 | 0.8mm |
| 触点数量 | 20P |
| 锁定特性 | 抽屉式 |
| 触点类型 | 上接 |
| 编号 | 编号: C2915418 |
| 圆盘 | 25个/管 |
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0.8K-BS-20PWB(H=2.0)
¥1.2600
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