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0.8K-BS-30PWB(H=2.5)

¥1.1118

库存 996 件
数量 价格
1 - 9 ¥1.1118
10 - 99 ¥1.0006
100 - 999 ¥0.9450
1000 + ¥0.8894
产品属性 属性值
型号 0.8K-BS-30PWB(H=2.5)
品牌 HDGC(华德共创)
封装 封装:
SMD,P=0.8mm,卧贴
描述 描述:
间距:0.8mm P数:30P 抽屉式 上接 B型半包 间距:0.8mm 触点数量:30P 锁定特性:抽屉式 触点类型:上接 安装类型:卧贴 工作温度范围:-20℃~+85℃ B型半包
间距 0.8mm
触点数量 30P
锁定特性 抽屉式
触点类型 上接
编号 编号:
C2915435
圆盘 18个/管

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