| 产品属性 | 属性值 |
| 型号 | 0.8K-BX-18PWB(H=2.0) |
| 品牌 | HDGC(华德共创) |
| 封装 | 封装: SMD,P=0.8mm,卧贴 |
| 描述 | 描述: 间距:0.8mm P数:18P 抽屉式 下接 B型半包 间距:0.8mm 触点数量:18P 锁定特性:抽屉式 触点类型:下接 安装类型:卧贴 工作温度范围:-20℃~+85℃ B型半包 |
| 间距 | 0.8mm |
| 触点数量 | 18P |
| 锁定特性 | 抽屉式 |
| 触点类型 | 下接 |
| 编号 | 编号: C2915429 |
| 圆盘 | 27个/管 |
0.8K-BX-18PWB(H=2.0)
¥0.6722
库存 45 件
| 数量 | 价格 |
|---|---|
| 1 - 9 | ¥0.6722 |
| 10 - 99 | ¥0.6050 |
| 100 - 999 | ¥0.5714 |
| 1000 + | ¥0.5378 |