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3133-30MG0BK00R2

¥18.6700

无货
产品属性 属性值
型号 3133-30MG0BK00R2
品牌 Wcon(维峰电子)
封装 封装:
SMD,P=1.27mm
描述 描述:
1.27mm 排数:2 2x15P 连接器类型:简牛座 间距:1.27mm 封装形式:立贴 行距:1.27mm 排数:2 触头材质:黄铜 触头镀层:金 2x15P 1.27BoxHeader,30P,SMT,LCP,Black,W/TDiff.Post&CAP H=7.3,P/Bronze,Goldflash,500PCS/R,NW:1.382G
连接器类型 简牛座
间距 1.27mm
结构 立贴
封装形式 1.27mm
编号 编号:
C783850
圆盘 500个/圆盘

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