| 产品属性 | 属性值 |
| 型号 | HI3556RBCV200 |
| 品牌 | HISILICON(海思半导体) |
| 封装 | 封装:BGA |
| 描述 | 描述:HI3556RBCV200 |
| 类型 | |
| 数据接口 | |
| 编号 | C5261039 |
| 圆盘 | 1190个/托盘 |
Sold out
HI3556RBCV200
¥225.0000
无货
¥225.0000
| 产品属性 | 属性值 |
| 型号 | HI3556RBCV200 |
| 品牌 | HISILICON(海思半导体) |
| 封装 | 封装:BGA |
| 描述 | 描述:HI3556RBCV200 |
| 类型 | |
| 数据接口 | |
| 编号 | C5261039 |
| 圆盘 | 1190个/托盘 |