| 产品属性 | 属性值 |
| 型号 | MF254VS-12-08P |
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| 封装 | 封装: SMD,P=2.54mm |
| 描述 | 描述: 间距:2.54mm 2x4P 立贴 内金外锡 插孔结构:2x4P 间距:2.54mm 总孔位数:8P 安装类型:立贴 排数:双排 行距:2.54mm 圆孔/方孔:圆孔 额定电流:3A 额定电压:60V 插孔方向:顶部 塑高:3mm 工作温度范围:-40℃~+105℃ 内金外锡 |
| 插孔结构 | 2x4P |
| 间距 | 2.54mm |
| 总孔位数 | 8P |
| 安装类型 | 立贴 |
| 编号 | 编号: C492239 |
| 圆盘 | 60个/管 |
MF254VS-12-08P
¥1.4973
库存 285 件
| 数量 | 价格 |
|---|---|
| 1 - 9 | ¥1.4973 |
| 10 - 99 | ¥1.3476 |
| 100 - 999 | ¥1.2727 |
| 1000 + | ¥1.1978 |