| 产品属性 | 属性值 |
| 型号 | MF254VS-12-26P |
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| 封装 | 封装: SMD,P=2.54mm |
| 描述 | 描述: 间距:2.54mm 1x13P 立贴 内金外锡 插孔结构:1x13P 间距:2.54mm 总孔位数:13P 安装类型:立贴 排数:双排 行距:2.54mm 圆孔/方孔:圆孔 额定电流:3A 额定电压:60V 插孔方向:顶部 塑高:3mm 工作温度范围:-40℃~+105℃ 内金外锡 |
| 插孔结构 | 1x13P |
| 间距 | 2.54mm |
| 总孔位数 | 13P |
| 安装类型 | 立贴 |
| 编号 | 编号: C492392 |
| 圆盘 | 18个/管 |
Sold out
MF254VS-12-26P
¥4.5600
无货