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STGW30H60DFB

¥26.9900

库存 90 件
数量 价格
1 - 9 ¥26.9900
10 - 99 ¥24.2910
100 - 999 ¥22.9415
1000 + ¥21.5920
产品属性 属性值
型号 STGW30H60DFB
品牌 ST(意法半导体)
封装 封装:
TO-247
描述 描述:
耐压:600V 电流:60A IGBT类型:沟槽场截止 集射极击穿电压(Vces):600V 集电极电流(Ic):60A 功率(Pd):260W
IGBT类型 沟槽场截止
集射极击穿电压(Vces) 600V
集电极电流(Ic) 60A
功率(Pd) 260W
编号 编号:
C183255
圆盘 30个/管

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