| 产品属性 | 属性值 |
| 型号 | TMP75BIDGKR |
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| 封装 | 封装: VSSOP-8-0.65mm |
| 描述 | 描述: TMP75BIDGKR 采用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的 1.4V 温度传感器 8-VSSOP -55 to 125 |
| 温度范围 | |
| 精度 | |
| 接口类型 | |
| 编号 | 编号: C2870507 |
| 圆盘 | 2500个/圆盘 |
Sold out
TMP75BIDGKR
¥13.6100
无货
¥13.6100
| 产品属性 | 属性值 |
| 型号 | TMP75BIDGKR |
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| 封装 | 封装: VSSOP-8-0.65mm |
| 描述 | 描述: TMP75BIDGKR 采用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的 1.4V 温度传感器 8-VSSOP -55 to 125 |
| 温度范围 | |
| 精度 | |
| 接口类型 | |
| 编号 | 编号: C2870507 |
| 圆盘 | 2500个/圆盘 |