| 产品属性 | 属性值 |
| 型号 | X03A10L13G |
| 品牌 | XKB Connectivity(中国星坤) |
| 封装 | 封装: SMD,P=0.3mm,卧贴 |
| 描述 | 描述: 间距:0.3mm P数:13P 翻盖式 下接 镀金 间距:0.3mm 触点数量:13P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 安装类型:卧贴 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 镀金 FPC连接器 0.3mm 翻盖式 H=1.0mm 下接 13P 镀金 |
| 间距 | 0.3mm |
| 触点数量 | 13P |
| 锁定特性 | 翻盖式 |
| 触点类型 | 下接 |
| 编号 | 编号: C519244 |
| 圆盘 | 5000个/圆盘 |
X03A10L13G
¥1,606.0000
库存 3288 件
| 数量 | 价格 |
|---|---|
| 1 - 9 | ¥1,606.0000 |
| 10 - 99 | ¥1,445.4000 |
| 100 - 999 | ¥1,365.1000 |
| 1000 + | ¥1,284.8000 |