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X03A10L39G

¥2.3900

无货
产品属性 属性值
型号 X03A10L39G
品牌 XKB Connectivity(中国星坤)
封装 封装:
SMD,P=0.3mm,卧贴
描述 描述:
间距:0.3mm P数:39P 翻盖式 下接 镀金 间距:0.3mm 触点数量:39P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 安装类型:卧贴 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 镀金 FPC连接器 0.3mm 翻盖式 H=1.0mm 下接 39P 镀金
间距 0.3mm
触点数量 39P
锁定特性 翻盖式
触点类型 下接
编号 编号:
C519255
圆盘 5000个/圆盘

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