| 产品属性 | 属性值 |
| 型号 | X05A20L08T |
| 品牌 | XKB Connectivity(中国星坤) |
| 封装 | 封装: SMD,P=0.5mm,卧贴 |
| 描述 | 描述: 间距:0.5mm P数:8P 翻盖式 下接 镀锡 间距:0.5mm 触点数量:8P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 安装类型:卧贴 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 镀锡 FPC连接器 0.5mm 翻盖式 H=2.0mm 下接 08P 镀锡 |
| 间距 | 0.5mm |
| 触点数量 | 8P |
| 锁定特性 | 翻盖式 |
| 触点类型 | 下接 |
| 编号 | 编号: C388665 |
| 圆盘 | 69个/管 |
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X05A20L08T
¥0.7098
无货