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X05A26H12G

¥1.6897

库存 790 件
数量 价格
1 - 9 ¥1.6897
10 - 99 ¥1.5207
100 - 999 ¥1.4362
1000 + ¥1.3518
产品属性 属性值
型号 X05A26H12G
品牌 XKB Connectivity(中国星坤)
封装 封装:
SMD,P=0.5mm,卧贴
描述 描述:
间距:0.5mm P数:12P 翻盖式 双侧触点/上下接 前插后压镀金 间距:0.5mm 触点数量:12P 锁定特性:翻盖式 触点类型:双侧触点/上下接 安装类型:卧贴 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 前插后压镀金 FPC连接器 0.5mm 翻盖式 H=2.6mm 后锁 12P 镀金
间距 0.5mm
触点数量 12P
锁定特性 翻盖式
触点类型 双侧触点/上下接
编号 编号:
C519263
圆盘 1250个/圆盘

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