| 产品属性 | 属性值 |
| 型号 | X05A26H30G |
| 品牌 | XKB Connectivity(中国星坤) |
| 封装 | 封装: SMD,P=0.5mm,卧贴 |
| 描述 | 描述: 间距:0.5mm P数:30P 翻盖式 双侧触点/上下接 前插后压镀金 间距:0.5mm 触点数量:30P 锁定特性:翻盖式 触点类型:双侧触点/上下接 安装类型:卧贴 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 前插后压镀金 FPC连接器 0.5mm 翻盖式 H=2.6mm 后锁 30P 镀金 |
| 间距 | 0.5mm |
| 触点数量 | 30P |
| 锁定特性 | 翻盖式 |
| 触点类型 | 双侧触点/上下接 |
| 编号 | 编号: C519267 |
| 圆盘 | 1250个/圆盘 |
X05A26H30G
¥2.4900
库存 703 件
| 数量 | 价格 |
|---|---|
| 1 - 9 | ¥2.4900 |
| 10 - 99 | ¥2.2410 |
| 100 - 999 | ¥2.1165 |
| 1000 + | ¥1.9920 |