| 产品属性 | 属性值 |
| 型号 | X10B25L10T |
| 品牌 | XKB Connectivity(中国星坤) |
| 封装 | 封装: SMD,P=1mm,卧贴 |
| 描述 | 描述: 间距:1mm P数:10P 抽屉式 下接 镀锡 间距:1mm 触点数量:10P 锁定特性:抽屉式 触点类型:下接 安装类型:卧贴 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 镀锡 FPC连接器 1.0mm 抽拉式 H=2.5mm 下接 10P 镀锡 |
| 间距 | 1mm |
| 触点数量 | 10P |
| 锁定特性 | 抽屉式 |
| 触点类型 | 下接 |
| 编号 | 编号: C500169 |
| 圆盘 | 2000个/圆盘 |
X10B25L10T
¥0.9615
库存 2350 件
| 数量 | 价格 |
|---|---|
| 1 - 9 | ¥0.9615 |
| 10 - 99 | ¥0.8654 |
| 100 - 999 | ¥0.8173 |
| 1000 + | ¥0.7692 |