| 产品属性 | 属性值 |
| 型号 | X10B25L18T |
| 品牌 | XKB Connectivity(中国星坤) |
| 封装 | 封装: SMD,P=1mm,卧贴 |
| 描述 | 描述: 间距:1mm P数:18P 抽屉式 下接 镀锡 间距:1mm 触点数量:18P 锁定特性:抽屉式 触点类型:下接 安装类型:卧贴 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 镀锡 FPC连接器 1.0mm 抽拉式 H=2.5mm 下接 18P 镀锡 |
| 间距 | 1mm |
| 触点数量 | 18P |
| 锁定特性 | 抽屉式 |
| 触点类型 | 下接 |
| 编号 | 编号: C500177 |
| 圆盘 | 2000个/圆盘 |
X10B25L18T
¥1.2356
库存 2430 件
| 数量 | 价格 |
|---|---|
| 1 - 9 | ¥1.2356 |
| 10 - 99 | ¥1.1120 |
| 100 - 999 | ¥1.0503 |
| 1000 + | ¥0.9885 |